中国制造业正处于从“数字化辅助”向“智能化原生”的关键跃迁期。随着“人工智能+制造”国家战略纵深推进、中国开源大模型技术红利持续释放，工业智能体+工业软件不再只是效率工具，而是正在成为制造业核心竞争力重塑的基础设施。产业链的共识已经清晰：下游制造企业加速将AI纳入数字化转型核心议程，上游工业软件厂商全面从功能堆叠转向“软件+AI”的内生融合，致力于构建新一代智能工业底座。
国际数据公司（IDC）最新研究洞察显示，中国CAE仿真市场正加速形成两大结构性增长极：一是电子散热仿真——受AI算力基础设施投资长周期拉动，2025年该细分市场规模已达3.64亿元，增速显著领跑CAE大盘，本土厂商凭借对国内半导体与电子信息产业需求的深度响应，在这一赛道实现了单点突破，成为国产CAE工具落地最成功的细分领域；二是物理AI——CAE仿真生成的高保真物理数据正在成为具身智能、工业世界模型训练的核心生产要素，推动CAE厂商从”仿真工具提供商”向”物理AI基础设施提供商”转型，将市场边界从百亿级研发设计软件延伸至万亿级物理AI应用空间。本文结合IDC最新发布的两项研究报告，系统解读这两大增长极的形成逻辑、市场格局与未来趋势。
工业软件进入“AI价值兑现”深水区，仿真赛道增速领跑
IDC最新发布的《中国核心工业软件及工业AI市场预测，2026—2030》报告为这一共识提供了数据支撑：中国核心工业软件（含CAD、CAE、EDA、PLM、MES、APS）市场规模预计从2025年的408.8亿元增长至2030年的843.1亿元，年复合增长率（CAGR）为15.6%。其中，AI+工业软件子市场以49.0%的CAGR高速扩张，从53.0亿元攀升至389.4亿元，占核心工业软件市场的比重将从13.0%跃升至46.2%——到2030年，近半数的工业软件支出将与AI深度绑定。
其中，CAE仿真软件预计从60.5亿元增长至131.2亿元，五年复合增长率达16.7%。CAE正从传统的研发工具，升级为支撑AI算力基础设施建设、供给物理AI训练数据的双重战略角色。
基于上述趋势，IDC同步发布了《中国设计研发类工业软件（CAE）市场份额，2025》报告，首次将电子散热仿真作为独立细分赛道纳入研究，并系统分析了物理AI对仿真市场的深远影响。本文结合两项研究的核心发现，解读中国CAE市场的两大结构性增长极。
变奏一——AI算力引爆电子散热仿真，结构性需求驱动赛道高景气
电子散热仿真正在成为CAE市场中最具确定性的增长动力。2025年，中国电子散热仿真软件市场规模达3.64亿元，增速显著高于通用结构、流体仿真等传统赛道。这一增长并非短期波动，而是由下游AI基础设施投资的确定性需求所驱动：
• 算力硬件散热成为研发刚需。大模型训练推动高功耗GPU服务器和液冷方案大规模部署，从芯片封装到PCB板级、从整机机柜到数据中心机房，多层级热仿真验证已成为产品研发的必要环节——不可跳过、不可延后。
• 国产芯片迭代催生增量需求。国产高端芯片与3D先进封装的快速迭代，进一步拉动微观尺度的电热耦合仿真需求，本土仿真工具在这一环节获得了难得的规模化落地窗口。
• 产业自主可控加速工具替代。政策推动下，电子信息、半导体等行业客户对国产仿真工具的采购意愿显著增强，电子散热成为本土CAE厂商单点突破最成功的赛道。
IDC认为，电子散热仿真赛道的高景气度并非阶段性行情，而是由AI算力基础设施投资长周期拉动的结构性增长，有望在中期内持续领跑CAE各细分赛道，成为最具确定性的增长极。
变奏二——物理AI打开CAE的“第二曲线”，仿真数据成为核心生产要素
如果说电子散热是CAE市场的“第一增长极”，物理AI则打开了一个完全不同的增长维度——它不仅扩大了市场容量，更从根本上改变了CAE厂商的产业定位。
物理AI（Physical AI）是指让AI系统理解和遵循物理规律，在物理世界中安全、有效地执行任务。从具身智能机器人到自动驾驶，从智能工厂到数字孪生，物理AI的落地需要大量符合物理规律的高质量训练数据——而数据，恰恰是当前物理AI发展的最大瓶颈。真机数据采集成本高昂且数量有限；互联网视频数据虽然数量庞大，但缺少力、热、流场等物理状态信息，无法支撑需要精确物理推理的任务。
CAE仿真正好填补了这一缺口。仿真可以批量生成带有真实物理规则约束的高保真数据集——覆盖流体力学、结构力学、热传导、电磁场等各类工业物理现象。这些仿真数据不仅数量不受限，更重要的是每一组仿真结果都带有完整的物理状态标注，是训练工业世界模型和具身智能的理想“养料”。
IDC观察到，国内头部CAE厂商已率先布局这一方向：索辰科技打造“天工·开物”物理AI平台，依托自研产品生成高精度仿真数据集；云道智能推出Sim-PI物理AI开发平台，以自主仿真引擎为核心，为具身训练、智能工厂等场景提供高保真仿真训练场及规模化仿真数据。
这意味着CAE厂商正在从“仿真工具提供商”向“物理AI基础设施提供商”转型。仿真数据正在成为物理AI时代的核心生产要素，CAE厂商有望从传统的研发设计软件市场，切入万亿规模的物理AI潜在市场。这一转变是国产CAE厂商构建差异化竞争力、实现弯道追赶的前沿突破口。
展望未来——三大趋势重塑CAE市场
IDC判断，中国CAE市场未来将呈现三大趋势：
• AI加速仿真走向全流程深度融合。AI将从辅助网格生成、仿真加速，延伸到智能后处理与结果解读，贯穿仿真全流程，大幅降低CAE工具的使用门槛，推动仿真技术的普惠化。
• EDA与CAE一体化成为标准能力。芯片设计到系统级多物理场验证的无缝联合仿真将成为行业标配，缺乏全栈能力的独立仿真工具竞争力将被持续稀释，具备“芯片-封装-系统”全链条仿真能力的厂商将建立更深厚的护城河。
• 物理AI开辟万亿级增长空间。仿真数据作为物理AI的核心生产要素，将CAE市场从研发设计软件延伸至具身智能、工业世界模型等全新领域。这不仅是市场容量的扩张，更是CAE厂商产业定位的根本跃迁。
分析师观点
IDC中国制造行业高级研究经理杜雁泽表示，2025年中国CAE市场在AI算力基建和半导体自主化的双轮驱动下保持稳健增长，电子散热等高景气细分赛道为本土厂商提供了单点突破的窗口。但真正的格局变量在于物理AI——CAE仿真生成的高保真物理数据，正在成为工业世界模型和具身智能训练的核心生产要素，这将CAE厂商从‘工具供应商’推向‘物理AI基础设施提供商’的新定位。谁能率先跑通‘仿真数据—世界模型—智能预测’的闭环，谁就能在下一个技术周期中占据主动。”
更多相关研究
– 中国核心工业软件及工业AI市场预测，2026—2030（Doc #CHC53716026，2026年4月）
– 中国设计研发类工业软件之CAE市场厂商份额，2024（Doc #CHC52293825，2025年8月）
– 中国工业大模型应用进展与展望，2025（Doc #CHC52296025，2025年6月）
– 中国工业AI及智能体市场概览，2Q26（即将发布）
进一步交流
以上为报告部分核心发现。预测报告覆盖2026—2030年中国工业AI及核心工业软件各细分赛道市场预测，CAE市场份额报告完整版涵盖各细分市场份额数据、厂商排名变动与竞争格局分析。如需获取完整报告，或就工业智能体和物理AI场景应用进行深入探讨，欢迎联系IDC中国制造业研究团队。