Oct 3, 2023

IDC:因地緣政治影響,半導體產業鏈將產生新一波區域移轉。2027年台灣在晶圓製造及封裝測試佔有率將分別下滑至43%與47%

臺北,2023年10月3日 ─ 根據IDC(國際數據資訊)最新「地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響 — 趨勢與策略 」 研究報告顯示,在各國晶片法案以及半導體政策影響下,半導體製造商紛紛被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃,晶圓製造及封測產業在全球進行了不同於以往的的布局,促使半導體產業鏈產生了新的區域發展變化。

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