IDC:2022年全球半導體封測產業規模成長5.1%,先進封裝需求帶動下預期2024將重回成長
臺北,2023年07月25日 ─ 根據IDC(國際數據資訊)最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升,半導體供應鏈持續擴張,2022年委外封裝和測試(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing, OSAT)產業穩定成長,2022年全球封測市場規模達445億美元,年成長5.1%。
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