TECH SUPPLIER 2023/02 - Web Conference Proceeding: Tech Supplier - Doc # JPJ50133723
IDC FutureScape Japan 2023:テックバイワイヤーの活用とFuture of Connectednessの実践~乗り越えるべき課題と展望
By: Kenichi Kusano
税抜価格: ¥125,000
レポートページ数:全18ページ
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Abstract :概要
本Web Conference Proceeding: Tech Supplierは、IDC Japan、Infrastructure & Devicesのグループディレクターである草野 賢一による講演の内容をプレゼンテーションスライドと音声ファイルによって提供するものである。
デジタルビジネス時代を勝ち抜くために、テックバイワイヤーの活用によるレジリエンシーや迅速性、効率性の向上が不可欠である。また、テックバイワイヤーを実現し、デジタルビジネスの「血液」ともいうべきデータを循環してビジネス成果をいち早く導き出すためには、IDCが提唱しているFuture of Connectednessの実践も欠かせない。一方で、テックバイワイヤーを進める上では、コントロールプレーンの増大にどのように対処すべきかといった課題も見えている。本講演では、テックバイワイヤーの活用とFuture of Connectednessの実践において、どのように課題を克服しビジネス価値につなげるか議論する。
Table of Contents:目次
調査概要
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