Publication date: 03 Oct 2023
IDC：因地緣政治影響，半導體產業鏈將產生新一波區域移轉。2027年台灣在晶圓製造及封裝測試佔有率將分別下滑至43%與47%
臺北，2023年10月3日 ─ 根據IDC（國際數據資訊）最新「地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響 — 趨勢與策略 」 研究報告顯示，在各國晶片法案以及半導體政策影響下，半導體製造商紛紛被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃，晶圓製造及封測產業在全球進行了不同於以往的的布局，促使半導體產業鏈產生了新的區域發展變化。
IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示：「地緣政治影響形成了強大的推力與拉力，使半導體產業鏈進行了一波新的區域轉移。各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性。未來半導體產業將從全球化、供應鏈功能協作朝向多區域、多生態競爭。短期地緣政治雖不會立即對業務產生影響， 但長期來看將是半導體產業在市場、效率和成本外越來越重要的考量及發展關鍵。」
在晶圓代工方面，台積電與三星、英特爾開始在美國進行先進製程布局，美國將在晶圓代工逐步產生影響力。中國雖在先進製程發展遇到阻力，但在中國內需市場以及國家政策推動下，成熟製程發展快速。預期在以生產地區為基礎的分類下，中國在整體產業區域比重將持續增加，2027年將達29%，較2023年提升2%，台灣在2027年市佔則將從2023年的46%降至43%。而美國在先進製程將有所斬獲，2027年7奈米及以下市佔預期將達11%。
半導體封裝測試方面，考慮到地緣政治、技術發展、人才和成本的影響，美國及歐洲領先的(IDM, Integrated Device Manufacturer)開始更多地投資東南亞市場，加上封測業者開始將目光從中國轉移至東南亞的情況下，預計東南亞在半導體封裝測試市場中將扮演越來越重要的角色，其中馬來西亞與越南在半導體封測領域更是未來在發展上特別需要關注的重點區域。預計2027年東南亞在全球半導體封裝測試市場佔有率將達10%，台灣佔比則將由2022年的51%下滑至47%。
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