Galen Zeng
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隨著科技的持續進步,先進封裝技術已成為半導體產業的一大焦點。 本研究報告提供一個全面的市場分析,包括主要的供應商、技術趨勢、應用領域和競爭情況。IDC 資深研究經理曾冠瑋表示:「半導體技術發展為長期趨勢,晶片功能要求不斷提高,先進封裝技術尤為重要,在一個封裝內整合多種晶片與元件,透過將晶片與其他元件緊密結合,減少互連的距離,從而降低延遲並提高數據傳輸速度和整體性能。透過先進封裝,能夠與先進製程相輔相成,繼續推進摩爾定律(Moore's Law)的邊界,進一步推動全球科技蓬勃發...
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This presentation will provide in-depth insights into the semiconductor supply chain outlook.In the semiconductor supply chain, fabless, foundry, and outsourced semiconductor assembly and test (OSAT), which cover integrated circuit (IC) des...
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本報告將帶您深入洞悉半導體供應鏈趨勢展望。在半導體供應鏈中,Fabless、Foundry、OSAT涵蓋設計、製造、封測,分別位居上中下游,共同完成晶片產品;隨著晶片組系統架構持續發展,也需要先進封裝輔以完成其架構。本文將深入分析IC設計、晶圓代工、封測和先進封裝領域的發展趨勢,探討產業面臨的挑戰和機遇,為業界提供前瞻性的洞察。IDC資深研究經理曾冠瑋表示:「2024年在AI和HPC需求的推動下,半導體市場開始復甦,供應鏈逐漸恢復成長態勢。設計、製造、封測產業預計在2024年...
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Market Analysis Perspective: Worldwide Semiconductor Supply Chain — Advanced Packaging Market, 2024
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Semiconductor Manufacturing Services : 1H24 top 10 Equipment market : vendor ranking and insight, focus on region share
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Semiconductor Manufacturing Services : 1H24 top 10 Equipment market : vendor ranking and insight, focus on region share (Chinese Version)
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