August 14, 2025

IDC:光电一体化封装(CPO)技术引领数据中心网络向全光演进

北京,2025年8月15日—— 生成式AI的快速普及正在推动数据中心网络需求的指数级增长。光电一体化封装(CPO)技术以其高带宽密度、低功耗和可靠性优势,成为满足AI时代网络性能需求的关键方案。CPO通过光电融合显著提升网络带宽和能效,同时降低运营成本和通信时延。随着技术成熟和产业生态完善,CPO将在未来几年逐步从试点部署走向规模化应用,支撑AI工作负载的扩展和创新。

国际数据公司(IDC)于近日发布了《光电一体化封装(CPO)技术引领数据中心网络向全光演进》(Doc#CHC52899425,2025年7月)。本次研究重点关注了人工智能(AI)应用的快速普及正在推动高性能网络需求的加速增长。IDC预测,2025—2026年将是CPO试点部署的关键窗口,超大规模数据中心将率先验证其价值。CPO技术不仅能满足AI时代指数级增长的带宽需求,还将引领数据中心向全光网络演进,成为支撑AI普及和数字化转型的核心基石。

AI应用普及加速驱动高性能网络需求

人工智能应用在工作和生活场景中迅速普及,从企业业务决策到个人数字助理,各行业纷纷引入AI以提升效率和创新。IDC统计,2024下半年中国大模型商用落地日均Tokens消耗量增长近10倍,2024年中国公有云大模型调用量累计114.2万亿Tokens(不包含使用海外MaaS平台的调用量)。

生成式 AI 的快速发展不仅显著提升了企业应用的智能化体验与整体运营效率,同时也对底层数字基础设施提出了全新且更高的要求。随着数据中心内 Token用量持续攀升激增,东西向流量大幅增长、通信能耗不断加大,网络正成为为 AI 基础设施的决定性瓶颈。400G-800G-1.6T 的网络演进节奏显著加速,传统 “先算力、后网络” 的升级逻辑已经失效。AI服务提供商需要把网络规划前置,通过高带宽、高可靠、低能耗的全栈创新,才能真正释放 GPU 算力红利,并在AI 平台竞争中占据领先位置。2024 年,中国高端以太网(≥200G)端口出货量突破 600 万,未来将保持45.6%的复合增长率,在2029年中国高端以太网端口出货量将超过4300万个。IDC预测,中国生成式AI相关网络硬件支出将持续加速,从2023年的65亿人民币,增加到2028年的330亿人民币,复合增长率达到38.5%。

CPO技术加速商用,引领数据中心网络向全光演进

虽然AI算力飞速提升,但现有数据中心网络在支持AI应用时暴露出多方面瓶颈,例如:网络吞吐能力不足、功耗成本居高不下、网络可靠性与扩展性不足等。

面对上述痛点,CPO技术和产业正日趋成熟,成为未来5年数据中心大规模横向扩展(scale-out)网络架构的关键技术。CPO通过将光引擎与交换ASIC芯片集成封装在同一基板上,实现“光电融合”,从物理层根本上缓解了传统架构的瓶颈。这一创新设计带来了多方面显著优势:

更高带宽密度:由于省去了前面板可插拔接口,CPO大幅缩短了交换芯片到光引擎的连接距离,使得在有限封装空间内可以支持极高的I/O带宽密度,在紧凑封装中提供远超以往的吞吐能力。这意味着单台交换机可承载更多光通道,支持更大规模集群的互连需求。

优化功耗和能效:CPO通过将光学收发器移至ASIC侧,省去了长距离高速电连接和中间器件,极大提高了能效。有效解决高速、高密度互连的能耗难题。功耗的大幅下降不仅缓解了数据中心的电力和冷却压力,也意味着单位带宽的运营成本显著降低。

提升可靠性:由于取消了可插拔光模块和从交换芯片到光引擎之间的大量高速电连接,CPO从源头上减少了插拔连接器和焊接点等故障点,潜在提升系统可靠性。光引擎贴近芯片还缩短了信号传输路径,减少了信号衰减和转接环节,从而提高信号完整性并降低了传输时延。

成本与集成度优势:随着技术成熟,因为高度集成减少了器件数量、简化了系统设计,CPO在规模效应下将带来整体成本的下降。同时,共封装方案体积更小,有助于缩减设备占用空间并简化布线,这在空间宝贵的高密度数据中心内尤为重要。尽管当前CPO硬件初始成本可能仍高于成熟的可插拔器件,但长期来看,通过功耗节省和结构优化,其总拥有成本(TCO)具有竞争力。

随着400G/800G乃至更高速率以太网时代的到来, CPO将逐渐从试验阶段走向数据中心网络的核心,引领数据中心网络向全光演进。尤其在大规模横向扩展的AI数据中心,CPO有望成为主流架构,支撑起指数级增长的带宽需求和严格的能效目标。同时,CPO的实践还为更远期的“光学I/O”奠定基础,即未来在算力芯片之间直接采用光互连,将计算与通信深度融合。CPO技术以其独特优势正在崛起,为化解AI时代的网络性能瓶颈提供了一条切实可行的路径。

IDC中国新兴技术研究部助理研究总监崔凯表示:AI的指数级增长正在重塑数据中心网络的需求格局。光电一体化封装(CPO)技术以其高带宽密度、低功耗和高度集成的优势,为解决网络性能瓶颈提供了切实可行的路径。尽管面临技术和生态挑战,CPO的潜力不可忽视。超大规模数据中心应抓住2025-2026年的试点窗口,提前布局这一技术,以抢占AI时代的战略制高点。CPO不仅是技术创新的突破,更是推动AI普及和数字化转型的关键驱动力。

如对此研究感兴趣欲进一步深入沟通,或欲了解IDC其他相关研究,请与IDC中国助理研究总监 崔凯(邮箱:kcui@idc.com)联系。

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